在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應(yīng)該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

橋接
橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。該缺陷是我們檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的主要缺陷，將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，因此必須予以消除。

產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。

焊膏過量
焊膏過量是由于模板厚度和開口尺寸不當(dāng)造成的。一般選用0.15mm厚的模板。開口尺寸由小引腳或片狀元件間距決定。

印刷錯位
印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板應(yīng)采用光學(xué)定位，基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)設(shè)置在印制板的對角線上。如果不采用光學(xué)定位，定位誤差會導(dǎo)致印刷錯位，造成橋接。

焊膏塌邊（造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有以下三種）

1.印刷塌邊
焊膏印刷時邊緣塌陷。這與錫膏的特性、模板和印刷參數(shù)設(shè)置密切相關(guān)：錫膏粘度低，保形性不好，印刷后容易塌陷和橋接；如果模板孔壁粗糙不平，印刷錫膏也容易崩邊、架橋；刮刀壓力過大會對錫膏產(chǎn)生較大的影響，錫膏的形狀會受到破壞，邊緣塌陷的概率會大大增加。

對策：選擇粘度較高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀壓力。

2.貼裝時的塌邊
當(dāng)貼片機(jī)在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設(shè)定恰當(dāng)。壓力過大會使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

對策：調(diào)整貼裝壓力并設(shè)定包含元件本身厚度在內(nèi)的貼裝吸嘴的下降位置。

3.焊接加熱時的塌邊
焊接加熱過程中也會發(fā)生邊緣塌陷。當(dāng)印制板組件快速加熱時，焊膏中的溶劑成分將揮發(fā)。如果揮發(fā)速度過快，焊料顆粒將被擠出焊接區(qū)域，在加熱過程中形成邊緣塌陷。

對策：設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€（溫度、時間），并要防止傳送帶的機(jī)械振動。